德邦证券：芯碁微装（688630）-WLP2000交付封测龙头，泛半导体又迎里程碑

芯碁微装(688630)事件：2022年9月芯碁微装首台WLP2000晶圆级封装直写光刻机成功发运昆山龙头封测工厂。同月，另一台WLP2000直写光刻机发往成都Micro-LED前沿研制单位交付。晶圆级封装产品交付龙头，高成长千亿行业入局启航。WLP2000采用最先进的数字光刻技术，主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式。WLP2000系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。根据Verified市场研究预计，全球晶圆级封装市场规模2028年将达到228亿美元，21-28年CAGR高达21.4%。根据公司官网，WLP2000是公司目前在晶圆级封装领域的唯一产品，其量产交付意味着公司正式入局了晶圆级封装核心设备市场。技术延展性再得验证，泛半导体、新能源等新布局设备放量值得期待。晶圆级封装设备的批量交付再次验证了直写光刻技术的广阔延展性和公司的深厚技术积累。基于底层直写光刻技术，公司在