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国金证券:铜冠铜箔(301217)-年报点评:AI铜箔领跑者,HVLP产量高增.pdf |
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铜冠铜箔(301217)
2026年4月17日,公司发布2025年报公告:全年实现营收66.89亿、同比+42%,归母净利0.63亿、去年同期为-1.56亿,扣非归母净利0.47亿、去年同期为-1.81亿元。其中25Q4单季度营收19.55亿、同比+30%,归母净利基本盈亏平衡、去年同期为-0.56亿。Q4业绩主要受铜价大幅上涨带来的减值影响。
经营分析
(1)PCB铜箔:国产HVLP铜箔领跑者,盈利拐点已到。①产品结构方面,随着全球AI基础设施与算力需求持续扩容,高端PCB所用HVLP铜箔供不应求,公司高端HVLP铜箔产量同比+232%。深化头部客户合作,25年境外收入1.8亿元、去年同期0.06亿元。以及25H2收入实现20亿,环比增长17%。②盈利能力方面,25年PCB铜箔营收37亿元、同比+34%,毛利率6.16%、同比+4.31pct,判断主因高频高速基板用铜箔(HVLP+RTF)产量占比提升。25H2毛利率6.7%、环比增加1.1pct(产品定价分原铜+加工费,产品结构升级直接关联加工费,但整体毛利率受原铜价格上涨较快影响)。③产业地位方面,公司RTF铜箔产销能力在内资企业
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