光大证券：兴森科技（002436）-跟踪报告之二：IC载板业务持续布局且实现快速成长

兴森科技(002436)要点一、IC载板市场快速增长根据Prismark2021年第四季度印制电路板行业报告，受益于疫情阶段性缓解、全球经济和需求复苏，2021年全球PCB行业产值为804.49亿美元、同比增长23.4%，第四季度产值达224亿美元、创单季度产值记录。从区域表现而言，欧洲、日本、中国经历强劲的增长。从产品结构表现而言，IC封装基板和高多层板是主要的增长驱动因素。2021年，全球IC封装基板行业整体规模达141.98亿美元、同比增长39.4%，已超过柔性板成为印制电路板行业中增速最快的细分子行业。其中，中国市场IC封装基板行业（含外资厂商在国内工厂）整体规模为23.17亿美元、同比增长56.4%，仍维持快速增长的发展态势。Prismark预测2021-2026年全球PCB行业的复合增长率为4.8%，亚洲市场整体表现优于欧美。从产品结构而言，IC封装基板、HDI板仍将呈现优于行业的增长表现，预期2026年IC封装基板、HDI板的市场规模将分别达到214.35亿、150.12亿美元，2021-2026年的复合增长率分别为8.6%、4.9%。其中，预期2026年中国市场IC封装