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东方证券:立昂微(605358)-拟控股国晶半导体,轻掺硅片实力有望加强.pdf |
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立昂微(605358)核心观点事件:公司的控股子公司金瑞泓微电子(衢州)拟取得国晶半导体58.69%股权。拟入股国晶半导体,完善轻掺硅片产品布局:国晶半导体于2018年12月成立,主要业务为12英寸轻掺半导体硅片,广泛应用于DRAM、NANDFlash存储芯片、中低端处理器芯片、影像处理器、数字电视机顶盒,以及手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等。公开资料显示,国晶大硅片项目计划总投资110亿元,规划年产能480万片12英寸硅片,其中一期180万片、二期180万片、三期120万片。国晶目前已完成全部基础设施建设,生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产,处于客户导入和产品验证阶段。立昂微目前12英寸硅片产能及技术以重掺为主,主要应用于功率半导体、模拟芯片等领域,入股国晶半导体有助公司补强轻掺产品实力。国晶团队技术背景深厚,强强联合助力市场份额提升:国晶工艺团队由芬兰拉普兰他理工大学柴氏法单晶生长专家、牛津大学材料科学博士全职负责公司晶体工艺生长理论及工艺开发,其在单晶硅生长工艺研发、单晶片生产工艺研发方面拥有近20年的丰富经验。除
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