天风证券：利扬芯片（688135）-下游应用多点开花，2021年度业绩预增亮眼

利扬芯片(688135)事件：公司发布2021年年度业绩预告，预计2021年年度实现营业收入4.05亿元至4.30亿元，同比增长60.19%至70.08%；预计实现归母净利润1.05亿元到1.20亿元，同比增长102.13%至131.00%；预计实现扣非净利润1.06亿元至1.21亿元，同比增长131.78%至164.57%。点评：5G+工业通讯+生物识别+MCU+AIOT带动芯片测试高增长，公司凭借技术及服务优势，抓住下游多点开花机遇。公司覆盖下游板块未来赛道极为广阔，需求迭起，公司已在5G通讯、传感器、物联网、指纹识别、金融IC卡、北斗导航、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局AI、VR、区块链、大数据、云计算等领域的集成电路测试。AIoT黄金时代已至，开启半导体“千亿级”大赛道，公司前瞻布局AIOT领域脸识别、智慧家居等；新能源汽车带动汽车半导体价值和量有望同步升级，公司前瞻布局车联网、胎压监控、自动驾驶等；5G时代来临，引领射频滤波器等市场需求高速起量，公司布局RF、PA、FPGA、LNA、Switch等。随着募投项目逐步推进，测试产能逐渐释放并产