甬兴证券：电子行业周报：联发科发布AI移动芯片，Q2服务器存储或维持涨价

核心观点 本周核心观点与重点要闻回顾 算力芯片：联发科发布了天玑9300+5G生成式AI移动芯片，算力芯片产业加速发展。天玑9300+拥有生成式AI能力，率先在端侧支持AI推测解码加速技术，同时支持天玑AILoRAFusion2.0技术，支持前沿主流的生成式AI大模型。我们认为，AI推动算力需求攀升，相关产业链有望持续受益。 HBM：集邦咨询称2025年HBM价格或调涨约5~10%，相关产业链或将受益。TrendForce集邦咨询称2024年第二季已开始针对2025年HBM进行议价，供应商已经初步调涨5~10%，包含HBM2e，HBM3与HBM3e。我们认为，各大存储厂持续积极推进HBM等尖端内存芯片生产，相关产业链有望持续受益。 先进封装：台积电2024、2025两年先进封装产能或已被英伟达、AMD包下，先进封装产业链有望持续受益。英伟达、AMD两家公司包下台积电今明两年CoWoS与SoIC先进封装产能。2024年底台积电的CoWoS月产能将达到4.5万至5万片。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。 存储芯片：CFM称Q2服务器NAND涨幅或达25%-