国金证券：联瑞新材（688300）-高成长证明高端已发力，扩产持续加码未来

联瑞新材(688300)事件简评8月15日，公司2021年半年度业绩预增公告显示21H1预计实现归母净利润0.79~0.91亿元（同比+84.71%~89.39%），其中扣非归母净利润0.72~0.74亿元（同比+88.53%~93.77%）。21Q2实现归母净利润0.42~0.54亿元（同比+68.00%~116.00%，环比+13.51%~45.95%），其中扣非归母净利润0.38~0.40亿元（同比+65.22%~73.91%，环比+11.76%~17.65%）。8月15日，公司公告投资年产15000吨高端芯片封球形粉体生产线建设项目，确定投资金额约3亿元人民币，资金来源采取自筹等方式，项目建设周期15个月，持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，完善球形硅基和铝基产品的产能布局。经营分析成长来自高端产品发力，扩产迎接行业机会。公司高增长主要来自于球硅产品在EMC\CCL的拓展和球铝产品的推广，这充分说明公司抓住国产替代、下游升级的重要机会。基于此，公司继续加码球形粉体材料（包括球硅和球铝）产能投建，体现了其持续提升竞争力、迎接行业变化的战略决心。多条产线有望陆