信达证券：士兰微（600460）-12吋产线扩产加速推进，启动汽车和工业级功率模块封装项目着眼未来

士兰微(600460)事件：2021年6月21日，士兰微公告公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司，拟向关联企业厦门士兰集科采购9台12寸晶圆外延炉、测试仪等设备，交易总金额为4631.17万元(不含税)。此外，公司还公告公司董事会会议审议通过了《关于成都集佳投资建设项目的议案》，拟通过控股子公司成都集佳投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。该项目总投资为7.58亿元，资金来源为企业自筹，建设期2年，达产期2年。点评：把握功率半导体景气周期，扩产助力公司订单释放。公司控股子公司成都士兰为士兰微在成都-阿坝工业集中发展区投资建设的大型外延片制造基地，通过向关联方士兰集科采购的12寸晶圆外延炉、测试仪等设备，将节省公司采购周期，增强12寸晶圆外延片制造能力。当前功率半导体迎来高景气周期，产能供不应求。公司控股公司厦门士兰集科12英寸晶圆产能加速爬坡，预计21年底产能达3.5-4万片，22年底达6万片，产能大幅爬升将助力公司订单释放。启动汽车和工业级功率模块封装项目，发力汽车和工业级IGBT市场：公司同时公告称，拟通过控股子公司成都集佳建设“汽车级和工业级