国联证券：北京君正（300223）-IC设计先锋，整合矽成迈入发展新阶段

北京君正(300223)坚持自主创新的国产IC设计先锋公司是国内IC设计领军企业，多年来依托自主创新技术成功实现了国产处理器产业化，核心SOC产品以其性价比优势在消费电子领域广泛应用。2020年公司完成了对矽成（ISSI）的并购，形成“计算+存储+模拟”三大平台，并顺利切入汽车电子和工业电子市场，有望迈入快速发展新阶段。车载存储国内稀缺，智能驾驶带来新增量汽车存储主要应用于ADAS、互联、车载娱乐等多个模块，未来高阶智能驾驶（L1-L5）的渗透将显著提升车载存储规格及相应的价值量，其市场规模有望从当前40亿美元增至2025年的80亿美元以上，期间CAGR＞15%（IHS数据）。车规级存储相比消费级技术壁垒更高，矽成是国内稀缺的车规级存储芯片fabless厂商，SRAM和DRAM市占率分别位居全球第二和第七。我们认为通过与君正市场、产品、供应链等多方位的协同整合，逐步形成规模效应和互补效应，矽成存储业务将成为公司业绩快速增长的重要动力。AIOT硬件需求多点驱动，公司自主处理器厚积薄发智能家居、可穿戴等物联网应用多点开花，带动芯片市场快速增长，预计到2024年国内物联网相关芯片市场规模将超