东吴证券：通信行业点评报告：重点关注CPO、OCS、DCI等光互联新技术

投资要点 CPO产业化持续提速，市场空间广阔。今年GTC大会上英伟达重点更新了核心产品的Roadmap，CPO技术得到进一步明确，在Scale-Out网络中有配套Rubin系统的Spectrum6芯片和配套Feynman系统的Spectrum7芯片；在Scale-Up网络中有NVLink8芯片，同时会上还更新了Kyber机柜，计划Feynman时代在Scale-Up网络应用CPO技术，随后其官网详细披露VeraRubinUltraNVL576和下一代机柜集群KyberNVL1152，均有望成为CPO技术在Scale-Up网络中的落地场景。CPO产业化持续提速，我们预计今年将在Scale-Out网络率先批量商用，明年逐步导入Scale-Up网络。Scale-Up网络带宽远超Scale-Out，因此随着Scale-Up需求持续释放，将进一步打开CPO市场空间。建议后续重点关注CPO产业链上下游的订单进展，把握供应链标的的确定性机会。 OCS有望加速渗透，重点关注产业化新进展。今年OFC期间，OCS呈现加速渗透的趋势。LITE公开交流其OCS方向的进展，公司已向3家客户出货，指引2025-2