国金证券：迈为股份（300751）-激光设备再添新品，业务外延持续增长

迈为股份(300751)事件近期公司携带自主研发的全新半导体晶圆装备系列产品——MX-SSD2C半导体晶圆激光改质切割设备与MX-SLG1C半导体晶圆激光开槽设备，首次亮相上海SEMICONCHINA2021半导体展会。评论立足光伏领域研发激光设备，持续拓宽下游应用领域：公司丝网印刷设备研发中积累了大量高速高精度设备的制造经验，并基于此成功研发了电池片激光开槽设备（PERC）和激光掺杂设备（SE）。2017年公司将激光设备的应用领域拓展到OLED行业，研发了OLED面板激光切割设备、激光修复设备，在2019年完成整线交付、2020年获得客户验证通过。本次推出的两款产品首次将公司激光技术拓展至半导体领域，晶圆激光改质切割设备用于硅晶圆如MEMS、RFID等产品的激光改质切割，晶圆激光开槽设备主要利用激光在晶圆表面刻线开槽，均为海外厂商所垄断（日本DISCO、东京精密等），未来进口替代空间广阔，有望开启公司外延式增长。具备HJT设备整线交付能力，静待GW级量产线投产：公司HJT核心设备PECVD、PVD及丝印设备均为自研生产，同时通过参股江苏启威星获得了清洗制绒设备的配套能力（引进YAC技