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国信证券:东微半导(688261)-新产品硅方碳实现出货,23年公司有望多维增长

发布者:wx****29
2023-03-02
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半导体 国信证券
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东微半导(688261)核心观点公司发布业绩快报,22年实现归母净利润同比增长93.57%。受益于光伏逆变器、储能、直流充电桩、各类工业和通信电源及车载充电机等终端市场结构性需求增加,22年公司实现营收11.16亿元(+42.74%),归母净利润2.84亿元(YoY+93.57%),扣非归母净利润2.68亿元(YoY+90.59%)。4Q22单季度营收3.26亿元,归母净利润0.84亿元(YoY+55.8%,QoQ+1.3%),扣非归母净利润0.78亿元(YoY+50%,QoQ-3.0%)。新结构产品Si2C(硅方碳)MOSFET器件进入起量阶段,可与SiCMOSFET器件互相替代。公司发明了Si2C(硅方碳)MOSFET器件,可以与传统SiCMOSFET器件互相替代。该类器件使用新型第三代半导体器件结构,可以实现高速开关、超低的反向恢复时间与反向恢复电荷,同时产品可靠性高;22年已实现Si2CMOSFET少量出货,进入起量阶段,预计23年有望高速增长。在此基础上,公司SiCMOSFET器件相关产品持续开发,未来随碳化硅产业链走向成熟将逐步推出。展望23年,TGBT、超级硅等产品有望进

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