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国信证券:东微半导(688261)-前三季度研发投入同比增加65.7%,产品矩阵持续丰富

发布者:wx****99
2023-11-14
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半导体 国信证券
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国信证券:东微半导(688261)-前三季度研发投入同比增加65.7%,产品矩阵持续丰富.pdf
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东微半导(688261)核心观点公司3Q23归母净利润环比增长8.62%,毛利率筑底。1-3Q23公司营收7.7亿元(YoY-2.55%),归母净利润1.32亿元(YoY-34.2%),扣非归母净利润1.18亿元(YoY-37.81%),毛利率24.69%(YoY-9.03pct)。3Q23单季度营收2.37亿元(YoY-26.84%,QoQ+2.59%),归母净利润0.32亿元(YoY-62.15%,QoQ+8.62%),扣非归母净利润0.26亿(YoY-67.41%,QoQ+3.51%),毛利率18.07%(YoY-16.01pct,QoQ-2.51pct),受海外龙头竞争、周期下行等因素影响,毛利率回落,预计随代工成本优化,公司毛利率有望企稳后改善。超结MOS基本盘稳健,TGBT模块产品快速推进。此前1H23公司高压超级结MOSFET营收占比为82.7%,中低压屏蔽栅MOSFET占13.2%,TGBT占2.6%;3Q23超结MOS比例有所增加,中低压MOS占比略有下降。超结MOS作为公司基本盘,性能与规格丰富度行业领先,目前已完成8英寸转12英寸制造平台拓展,成本与性能持续优化;

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