华鑫证券：半导体行业周报：华为发布韬定律，长鑫科技IPO过会

投资要点 华为在ISCAS2026发布"韬(τ)定律"，以"时间缩微"替代摩尔定律的"几何缩微" 5月25日，华为董事、半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上发布半导体"韬(τ)定律"，核心是以"时间缩微"替代传统"几何缩微"——通过"逻辑折叠(LogicFolding)"等创新技术，系统性降低时间常数τ，在器件、电路、芯片到系统层面实现多层协同优化，驱动性能、能效与晶体管密度持续提升。何庭波透露，华为过去六年已基于该定律设计量产381款芯片，并预计到2031年，高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米等效水平。今年秋季推出的"麒麟2026"将首次实施逻辑折叠技术，由单层扩展至双层，实现晶体管密度等指标的大幅提升。这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则，标志着国产芯片在先进制程受限背景下，通过系统级创新开辟"弯道超车"路径。 长鑫科技科创板IPO过会，国产DRAM龙头业绩大幅增长 5月27日，长鑫科技科创板IPO成功过会，拟募资295亿元用于存储器晶圆制造量产线升级、DRAM技术升级及前瞻研发。公司财务数据呈现爆发式增长：2025年营收617.99亿元，归母净利