国信证券：盛合晶微（688820）-聚焦先进封测领域，受益AI和本土高端芯片放量

盛合晶微(688820) 核心观点 先进封测领域布局领先，受益于先进封测价值量提高和本土高端芯片放量。公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节。公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是GPU、CPU、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。作为国内先进封测布局领先的企业之一，公司一方面受益于先进封测在集成电路产业链中的重要性和价值量提高，另一方面受益于本土算力芯片等高端芯片的突破和放量。 上半年收入同比增长7.2%，二季度收入同环比增长。公司2026年上半年实现收入34.07亿元(YoY+7.20%)，归母净利润4.49亿元（YoY+3.33%），扣非归母净利润4.36亿元（YoY+3.31%）；毛利率同比下降1.65pct至30.14%；研发费用同比增长7.54%至3.94亿元，研发费率同比提高0.04pct至11.57%。其中2Q26实现营收17.08亿元(YoY+1.89%