国信证券：AI系列研究：AI基建进入融资周期：发债加速，信用风险尚未显著提升

核心要点：AI基建进入债务融资周期，信用风险尚未显现 AI资本开支快速扩张，头部CSP正在成为美国企业债新增供给的重要来源。2020—2024年，Alphabet、Meta、Amazon、Oracle和Microsoft年度美元公开债发行仅为137.5亿—400亿美元；2025年迅速升至932.5亿美元，2026年前7个月进一步达到1,545亿美元，占同期美国企业债发行约9.2%。从增量看，五家公司2026年前7个月发债同比增加约1,420亿美元，贡献同期美国企业债发行增量约39.8%，AI基建已经由单纯的资本开支扩张进入外部融资阶段。 发债规模快速增长，但债券融资并非AI资本开支的主要来源。五家公司2025年现金Capex达到3,787亿美元，同比增长69%，公开债发行相当于Capex的24.6%，虽然较2023—2024年的低位明显回升，但仍显著低于2020年的42.3%。考虑到五家公司最新年度Capex指引合计约7900亿—8150亿美元，后续外部融资需求仍可能维持高位；但从占比来看，资本开支主体仍主要依赖经营现金流、存量现金以及多元融资工具，债务融资从当前规模占比来看仍处于较低