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国信证券:长光华芯(688048)-激光芯片行业领军,平台化能力多领域开拓

发布者:wx****79
2023-07-27
4 MB 55 页
半导体 国信证券
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国信证券:长光华芯(688048)-激光芯片行业领军,平台化能力多领域开拓.pdf
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长光华芯(688048)深耕激光芯片行业,研发推动成长。长光华芯当前核心产品为激光芯片,是国内高功率半导体激光芯片龙头(全球份额13.88%),并逐步往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸。依托对光信号的深刻理解和处理能力,公司也积极向VCSEL芯片、光通信芯片等品类横向扩展。公司坚持研发导向,研发费用率保持在20%以上,公司拥有多名国家级人才工程入选者和行业资深管理和技术专家以及4位院士组成的顾问团队等,公司研发技术队伍中硕士博士占比超过50%。高功率半导体激光芯片国产替代空间大,激光雷达、光通信、可见光等光芯片市场巨大。1)公司半导体激光芯片主要用在工业激光器领域,下游国产替代率不断提升,带动上游芯片国产化需求,2020年半导体激光芯片全球市场规模约18亿元;2)激光雷达VCSEL芯片:2022年作为激光雷达上车元年,行业步入高速发展阶段,根据Yole数据,预计2022年VCSEL市场规模约16亿美元,展望2027年,车载领域是发展最快领域(复合增速超90%);3)光通信:AI驱动高速光模块需求快速释放,根据Omdia数据,2025年高速光芯片市场规模有达到43.40亿美元;3)可

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