国信证券：长电科技（600584）-先进封装深厚积累铺就长期成长之路

长电科技(600584)核心观点国内第一、全球第三集成电路封测企业，2022年业绩表现强劲。公司成立于1972年，是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。2015年，在国家集成电路大基金和中芯国际协同下，公司成功收购当时全球第四大集成电路专业委外封测企业(OSAT)星科金朋。经过成功的整合，当前公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，公司在成熟和先进封测技术、下游市场和应用布局、全球客户布局以及财务情况和运营能力全面领先国内同行，2022年公司营收337.6亿元，归母净利润32.3亿元，规模稳居国内第一、全球第三。“后摩尔时代”制程工艺突破日渐迟滞，Chiplet等先进封装成为产业焦点。2015年以后，随着集成电路制程工艺接近物理尺寸的极限，新工艺性能提升收益逐渐减少，开发成本则大幅提升(ICInsights：5nm开发成本为5.4亿美元，28nm为0.51亿美元)，大算力芯片更是面临“存储墙”、“面积墙”、“功耗墙”和“功能墙”制约。因此，晶圆级封装、系统级封装、Fan-Out等先进封装日益被重视，台积电、英特尔、日月光、安靠等全球半导体巨头纷纷投入，以期从系统层面