国金证券：非金属建材行业周观点：玻璃基板是重要趋势，电子布仍是上游核心材料

【周度复盘】 首先，整体角度，本周玻璃基板、光模块mSAP新材料（LDI曝光机）、光纤上游新材料（高纯石英砂+石英套管/对位芳纶）等细分方向领涨，电子布板块有所调整调整。 第二，复盘本周AI新材料方向，PCB上游主材有一定调整，我们认为整体科技风偏是主因，新技术路线的干扰是次因，例如PT 落地，随之而来的是对持续性的关注，以及市场高度关注AI电子布涨价时间线，但电子布的价格趋势属于持续跟踪、并不是新变化。①关于新技术路线对布的影响，我们认为要站在产业链的角度去理解，充分说明电子布的紧缺、相对价格，下游更关心产能和交期，因此下游急找“备选”方案是正常的经营策略（例如2022年纳电vs锂矿/固态vs隔膜），但短期并不影响电子布的核心地位，材料产业化需要考虑良率和量产，性能和经济性同样重要。②涨价预期渐浓，E布月度涨幅从0.5元/米跳涨至0.7元/米，市场同样关注AI材料的价格变化，例如low-CTE布/low-dk二代布/HVLP铜箔/载体铜箔/AI阻燃剂/AI硅微粉等。 第三，复盘本周其他新材料方向，①玻璃基板，台积电首席执行官表示CoPoS先进封装技术已有试点生产线，预计CoPoS产量