开源证券：中小盘主题：玻璃基板系列（一）：PSPI有望从面板走向先进封装-260902

玻璃基板：显示龙头切入先进封装，产业化验证加速 玻璃基板以玻璃为芯层，通过TGV和RDL实现芯片互连。其高平整度、低介电损耗、低热膨胀系数和尺寸稳定性，可支持大尺寸、高层数及高密度I/O封装，适应AI芯片对低翘曲、高带宽和精细互连的要求。从产业进展看，京东方已贯通TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等流程，2026年上半年试验线通线，设计产能约1,000片/月，并向客户送样。三星电机已在世宗试验线生产玻璃封装基板样品，并与住友化学、DongwooFine-Chem签署GlassCore合资备忘录，规划2027年后量产；三星显示亦已组建玻璃中介层研发团队，聚焦玻璃RDL光刻。 PSPI：兼具聚酰亚胺性能与光刻能力的关键材料 感光聚酰亚胺，通过在聚酰亚胺前驱体中引入光敏基团，PSPIPSPI同时具备聚酰亚胺的耐热性、耐化学腐蚀性、绝缘性和机械强度，以及光刻材料可曝光、可显影和可形成微细图形的能力，广泛应用于OLED显示与先进封装。在面板领域，作为OLED显示制程核心光刻胶，PSPI材料长期被东丽、富士胶片等国外企业垄断；在先进封装领域，全球先进封装用PSPI市场正处于快速增长期，旭化成、东丽、