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国金证券:铜冠铜箔(301217)-一季报点评:Q1表现超预期,AI铜箔释放业绩

发布者:wx****f8
2026-04-28
1005 KB 4 页
能源 国金证券
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国金证券:铜冠铜箔(301217)-一季报点评:Q1表现超预期,AI铜箔释放业绩.pdf
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铜冠铜箔(301217) 2026年4月27日,公司发布2026年一季报公告:26Q1实现营收18.42亿元、同比+32%,归母净利1.06亿元、同比+2138%,扣非归母净利1.02亿元、同比+2237%。26Q1业绩表现超预期,判断主因全系列铜箔提价,包括高频高速基板用铜箔(HVLP+RTF),普通PCB铜箔(HTE),以及锂电铜箔。 经营分析 (1)PCB铜箔:国产HVLP领跑者,报表充分验证高景气趋势。①产品结构方面,随着全球AI基础设施与算力需求持续扩容,高端PCB所用HVLP铜箔供不应求,2025年公司高端HVLP铜箔产量同比+232%,我们预计26Q1公司HVLP铜箔延续同环比增长趋势;②盈利能力方面,26Q1公司整体毛利率为8.79%,环比+5.81pct、同比+6.07pct,毛利率环比改善突出,判断主因系PCB全系列铜箔提价,尤其是HVLP+RTF提价充分落地。③产业地位方面,公司RTF铜箔产销能力在内资企业中排名首位,HVLPI-4代铜箔2025年内已向客户批量供货,正在开发IC封装用载体铜箔,年报提及项目进展为“基本完成开发、正在优化相关工艺”。 (2)锂电铜箔

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