东莞证券：北交所专题报告：华为韬定律引领变革，关注东莞及北交所受益企业-260727

投资要点： 华为“韬定律”强调通过系统级协同提升芯片性能，减少对先进制程微缩的单一依赖。华为“韬（τ）定律”提出以“时间缩微”拓展传统几何缩微路径，通过器件、电路、芯片及系统多层级协同，持续压缩信号传播时延，提升性能、能效和等效晶体管密度。其中，LogicFolding通过重构电路空间布局、缩短关键路径布线并降低互连电阻电容负载，实现芯片性能与密度提升。产业链方面，逻辑折叠及相关三维集成技术有望直接带动混合键合、晶圆减薄、高密度垂直互连、先进封装检测及3D-ICEDA需求；同时可能增加刻蚀、沉积、CMP、清洗等工艺步骤，并对相关设备、材料及复杂芯片设计能力提出更高要求。 东莞已形成“封测与设计为核心、第三代半导体为特色”的τ定律相关产业布局。东莞市重点发展晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装及车规级半导体，利扬芯片、联测优特、佰维存储等企业覆盖Bumping、RDL及先进封测工艺；同时依托中图、中镓等衬底企业和省级第三代半导体技术创新中心，布局SiC/GaN、TGV三维封装及存算感芯片，整体与τ定律强调的三维集成、高密度互连和高频高功率应用高度契合。 北交所部分企业有望通过“韬定