国金证券：非金属建材行业周报：Rubin架构中PCB价值大增233%，继续推荐AI新材料

建筑建材组 分析师：李阳（执业S1130524120003）分析师：陈伟豪（执业S1130524120006） liyang10＠gjzq.com.cnchenweihao＠gjzq.com.cn 【周度复盘】 首先，整体角度，本周PCB上下游、锡膏、玻璃基板等细分方向领涨。 第二，复盘本周AI上游PCB新材料方向，Rubin价值增厚环节包括（对比GB300）：PCB（+233%）、MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）等，以及rubin预计Q3批量出货，整体催化pcb上下游，边际增量较大例如国产覆铜板企业及其上游材料链。我们继续看好AI新材料量价机遇，例如AI电子布（low-dk二代布、low-CTE布、Q布），AI铜箔（hvlp铜箔、载体铜箔），AI阻燃剂，AI硅微粉等。 第三，复盘本周其他新材料方向，①玻璃基板，京东方与康宁签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。板块认知存在预期差，Intel等海外巨头今年密集提及玻璃基板，正处于产业化前夜。②国产存储链，长江存储5月19日发布首次公开发行股票并上市辅导备案报