东吴证券：封测行业中报总结：周期触底环比改善，关注先进封装布局

投资要点23H1封测行业中报分析：行业整体Q2业绩环比改善，处于底部企稳阶段。个股表现来看下游应用产品结构不同，业绩表现分化。封测产业链梳理：当前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。目前亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额，我国集成电路封测行业已在国际市场具备了较强的竞争力。从材料成本占比来看，基板是核心原材料，随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料。其中ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC，目前我国载板供不应求，因此大陆载板领先企业深南电路、兴森科技、珠海越亚纷纷布局抢占市场。周期触底，景气度有望回暖：观察本轮全球半导体销售额当月同比变动，上行区间为2019年Q2-2022年Q1，下行区间为2022Q1至今，因此推测周期有望于2023Q3触底。封测厂上一轮扩产高峰在2020-2021年，建设周期通常在2-3年，因此产能释放时间点在2023-202