东吴证券：半导体设备行业点评：晶圆厂资本开支上修利好设备厂商，看好供给紧张带来的设备国产化机遇

投资要点全球半导体维持高增长，设备销售额创历史新高2021Q1全球半导体行业维持高增长。2021Q1，全球半导体销售额累计为1206.5亿美元，同比+15.2%/环比+2.6%；全球设备销售额为235.7亿美元，同比+51.4%/环比+21.1%，创历史新高。半导体设备出货额维持高位，北美设备制造商出货额连续6个月实现正增长，2021年4月升至34.1亿美元，同比+49.5%。行业高增长主要系下游需求高涨导致。需求端，智能手机出现结构性回调，但PC、汽车以及IoT仍旧拉动下游需求持续上扬，推动行业实现高增长。供给端仍处紧张状态，资本支出上修利好设备厂商目前半导体行业产能整体仍处在紧张状态，根据最新披露的各公司一季报，中芯国际产能利用率为98.7%，华虹半导体则升至104.2%，产能利用率仍旧维持高位。资本开支上修利好设备厂商。台积电上调21年资本开支至300-310亿美元，2021Q1实际支出为88.4亿美元，同比+38.3%。随着晶圆厂不断上调资本开支，叠加半导体设备的国产化率提升，我们认为国产厂商或将充分收益。外部形式变好，国产化上升空间大，进口替代逻辑逐步兑现国产化率上升空间大。