甬兴证券：电子行业周报：日月光推进先进封装厂房建设，中科驭数发布DPU

核心观点 本周核心观点与重点要闻回顾 玻璃基板：电气硝子推出新型玻璃-陶瓷基板GCCore，玻璃基板产业或将加速发展。电气硝子此次开发出的GCCore基板芯材由玻璃粉末和陶瓷粉末低温共烧而成，拥有陶瓷的部分性质，不易产生裂纹，可直接使用CO2激光器钻孔，降低量产成本。我们认为，玻璃基板或将适合HPC、AI领域的芯片，相关产业链有望持续受益。 铜连接：GB200采用铜缆连接，预估2024年出货量为42万片，相关产业链或将受益。GB200采用72个BlackwellGPU全互连的NVLink技术，拥有超过2英里的NVLink铜缆。GB200在2024年预估出货量为42万片，2025年将达到200万片。我们认为，GB200出货顺利或将提振铜连接相关器件需求，相关产业链有望持续受益。 先进封装：日月光推进先进封装厂房建设，相关产业链有望持续收益。日月光投控旗下日月光半导体宣布，与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂，预计2026年第四季度完工，布局先进封装终端测试以及人工智能（AI）芯片高性能计算。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。 算力芯片：中科驭数国内首颗