华安证券：全球科技（计算机）行业周报：英伟达VeraRubin平台量产，驱动AI应用规模化普及

主要观点： 2026年1月6日，英伟达CEO黄仁勋在CES2026展会正式推出最新英伟达Rubin平台，并表示“已全面投入量产” Rubin平台由6款全新芯片组成：VeraCPU、RubinGPU、NVLink6交换机、ConnectX-9SuperNIC、BlueField-4DPU及Spectrum-6以太网交换机，协同设计整合为AI超级计算机，可以大幅缩短AI训练时间并降低推理Token生成成本。根据英伟达公布数据，Rubin平台训练性能达到前代Blackwell3.5倍，运行软件性能提升5倍，推理每Token生成成本相比Blackwell平台可降低10倍，且Rubin平台在训练MoE模型时所需的GPU数量减少至原来的四分之一。Rubin平台五项关键技术深度融合，实现性能提升和成本降低双重突破：1）新一代NVLink互连技术构建起高速数据传输通道，确保多芯片协同工作时的低延迟与高带宽；2）第三代Transformer引擎针对AI任务优化，大幅提升模型训练与推理效率；3）机密计算技术为敏感AI数据提供全流程安全防护，满足金融、医疗等行业的合规需求；4）RAS引擎（可靠性、可用性与可