华金证券：洲明科技（300232）-新型封装技术打开LED业务增长空间，借力AIGC构建公司业务发展新引擎

洲明科技(300232)投资要点高端显示渗透率提升，新型封装技术打开公司LED业务成长空间。在Mini/MicroLED领域，公司已成为行业内具备全工艺流程、全产品形态、应用覆盖广泛、产能规模全面领先的龙头企业，公司自启动微间距项目预研以来，持续专注技术的创新与产品的研发迭代。公司坚定选择COB与MIP封装方式齐头并进的技术路径，配备公司独有UIV画质引擎和自研控制系统，整体在显示效果、灯面温升、对比度、平整度、墨色一致性等方面表现优异，屏幕节能提升50%，灯珠可靠性提升10倍。在Mini/MicroLED产品布局上：洲明UMini系列产品P0.4、P0.6、P0.7、P0.9、P1.1、P1.2、P1.5、P1.8已实现规模量产，成本具有竞争优势，UMini已形成批量销售；目前，P0.4Micro产品已正式发布，并具备量产能力。与传统LED相比，Mini/MicroLED显示效果更佳，具备对比度高、色域广、亮度高、功耗低、寿命长、响应时间短等优势。行业内持续加大Mini/MicroLED的投资，随着供应链规模化生产、工艺良率提高叠加COB、MIP封装技术的陆续成熟，Mini/Micr