东吴证券：电子行业周报：半导体景气度高涨，芯片缺货涨价延续

投资要点当前半导体市场的供需紧张关系依旧维持，并且在部分细分领域，缺货、涨价现象进一步加剧。在供需矛盾的核心环节---晶圆代工市场，2020年下半年，部分晶圆代工厂开始调涨新订单价格，涨幅在10-20%。2020年12月，部分晶圆代工厂取消了订单价格折让，往年12寸晶圆代工订单的价格折让一般为3-5%，取消折让约等于变相涨价。2021年上半年，晶圆代工的新订单价格延续涨势，部分晶圆代工厂的涨幅约为2-3%，甚至有代工厂针对额外产能推行了一轮以上的产能竞标，竞标导致的订单价格涨幅约15-20%。目前，业界预期2021年晶圆代工厂仍会继续涨价，新一轮的晶圆代工涨价潮有望进一步推升半导体产业链的采购成本和产品价格。作为晶圆代工厂的下游客户，半导体设计厂商也在向下传导晶圆代工成本的上涨。自2020年下半年至2021年第二季度以来，陆续有半导体设计厂商调涨了1~2轮产品价格（可参见2021年4月2日的报告《硅片价格看涨，芯片涨价潮延续》），随着新一轮晶圆代工价格的上涨，我们预计半导体设计厂商也有望继续调涨产品价格。目前，在供需矛盾尖锐的若干细分领域，新一轮的芯片涨价潮已初现端倪。在TDDI市场，