开源证券：通信行业点评报告：重视硅光和CPO链投资机会

英伟达发布VeraRubin机柜等，CPO、光模块、液冷需求或加速 硅光产业趋势明确，CPO加速发展。2026年1月5日，英伟达CEO黄仁勋于CES2026上发布NVIDIAVeraRubinPODAI超级计算机、NVIDIASpectrum-X以太网共封装光学器件等。机柜层面，VeraRubinNVL72拥有2万亿颗晶体管，NVFP4推理性能达3.6EFLOPS，NVFP4训练性能达2.5EFLOPS。LPDDR5X内存容量达54TB，是上一代的2.5倍；总HBM4内存达20.7TB，是上一代的1.5倍；HBM4带宽是1.6PB/s，是上一代的2.8倍；总纵向扩展带宽达到260TB/s。此外，RubinNVL72基于第三代MGX机架设计，计算托盘采用模块化、无主机、无缆化、无风扇设计，使组装和维护速度比GB200快18倍，将原本2小时的组装工作缩短至5分钟左右，更加标准化，并且计算节点、交换节点、CPO节点均采用100%全冷板液冷，满足CPU、GPU、交换芯片、网卡、光模块等散热需求，液冷价值量进一步提升。 NVIDIASpectrum-X以太网CPO采用2颗芯片设计，200Gbps