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德邦证券:电子:AI PC破局端侧大模型,趋势已定腾飞在即

发布者:wx****30
2023-11-09
1 MB 9 页
半导体 德邦证券
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德邦证券:电子:AI PC破局端侧大模型,趋势已定腾飞在即.pdf
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投资要点:AIPC:下一阶段的PC形态,拉开端侧大模型序幕。2023年10月联想发布首款AIPC,展示了PC搭载端侧大模型之后的强大产品力。端侧大模型在训练中可在公共大模型的基础上加入用户私有数据,无需上传云端即可实现模型的个性化。端侧私有大模型在安全隐私性、个性化、体验稳定性上优势明显,前景广阔。PC在个人计算设备中算力明显高于手机/平板等其它设备,有望成为最先落地端侧大模型的硬件载体,快速成为PC主要形态。产业齐发力推动AIPC发展。对于AIPC,PC产业链各环节快速达成一致推动行业发展,并且均表示发力端侧大模型。PC处理器:英特尔23年9月宣布下一代PC处理器将首次内置AI加速单元,AMD和高通也推出集成AI计算引擎的PC处理器;核心应用:Windows系统将在免费更新中加入AI助手Copilot,同时调用云端和本地隐私数据,并形成打通各核心应用的统一使用体验。整机厂商:联想/宏基/惠普/小米等整机厂商纷纷宣布发力端侧大模型。产业联盟:英伟达23年10月宣布AIPC加速计划,联合独立软硬件供应商,利用英伟达的强大资源形成产业合力加速发展。AIPC出货有望快速增长,成为PC市场主流

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