开源证券：综合行业周报：算力扩容驱动光互联升级，闪迪HBF加速TCB有望受益

AI硬件：AI算力与光互联需求共振，CPO升级提速 FCC光模块禁令或利好海外模块厂商：FCC拟限制中国光模块进口，若禁令广泛落地，美国短期或面临替代产能不足，拖累AIDC建设，并利好非中国模块厂商。光互联需求强劲，CPO升级节奏有望加速：Lumentum与Coherent业绩及指引均超预期，激光器需求持续强劲，1.6T与CW激光器加速放量，管理层否认CPO延期。光互联升级趋势延续，产业价值有望进一步向高功率CW激光器及硅光PIC集中。智能体驱动算力扩容光通信需求再升级：Intel、AMD近期同步融资并强化数据中心投入，智能体有望推动CPU/GPU配比提升，亦将增加存储访问与数据交换流量，强化800G、1.6T光模块及硅光器件需求。 AI设备：闪迪HBF商业化进程加速，后道设备厂商有望受益 高带宽闪存（HBF）是以NANDFlash为核心介质、采用类HBM多层芯粒垂直堆叠与TSV高速互联的新型存储形态，定位介于HBM与SSD之间，旨在填补HBM的容量结构性缺口，是AI时代突破内存墙瓶颈的核心解决方案。产品兼具大容量、近HBM级带宽、低成本与高可靠性优势。目前业界已规划纯HBF部署、HB