华金证券：电子行业周报：昇腾950代际步入正式商用，算力国产链值得持续关注

投资要点 华为昇腾系列的演进，实现硬件底层同构CUDA：昇腾芯片是华为AI算力战略的基础。自2018年华为发布Ascend310芯片，2019年华为发布Ascend910芯片，2025年，Ascend910C芯片跟随着Atlas900超节点实现规模部署。2025年9月18日在华为全联接大会上，华为发布了昇腾芯片演进和目标，未来3年，至2028年，华为在开发和规划了三个系列，分别是Ascend950系列（包括两颗芯片：Ascend950PR和Ascend950DT）、Ascend960、Ascend970系列。与前一代昇腾芯片相比，Ascend950在多个方面实现了根本性提升，包括：1、引入SIMD/SIMT新同构，提升编程易用性；2、支持更加丰富的数据格式，包括FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4等；3、支持更大的互联带宽，其中950系列为2TB/s，970系列提升到4TB/s；4、支持更大的算力，FP8算力从950系列的1PFLOPS提升到960的2PFLOPS、970的4PFLOPS；FP4算力从950的2PFLOPS提升到96