国金证券：非金属建材周观点：关注6G芯片封装对玻璃基板的驱动

【周度复盘】 首先，整体角度，本周电子布、电子铜箔、锡膏、玻璃基板及光纤等细分方向领涨，同时地产链受地产数据正面影响。主要催化包括：①电子布5月继续涨价，已经是第7个月涨价，基本面维持强劲。②CPU拉动lowcte布量价，以及谷歌发货对low-dk二代电子布的量价驱动；②光模块mSAP工艺路线拉动载体铜箔需求；③锡膏可能受益1.6T及以上光模块需求驱动；④韩国玻璃基板龙头SKC表现突出，同时HDD用玻璃盘片产业化趋势呈现。⑤光纤受英伟达与康宁达成长期合作催化，康宁计划将其在美国的光连接制造能力提升，并将大幅扩大本土光纤产能，材料方向例如石英套管有一定关注。 第二，复盘本周AI上游PCB新材料方向，①电子布，7268电子布5月涨价持续，5月6日根据卓创新闻，重庆国际报价提涨0.5元/米，第7个月上涨，中国巨石及中材科技26Q1业绩超预期，同时，cpu及存储涨价未来有望拉动lowcte布涨价；②光模块mSAP工艺拉动载体铜箔需求，铜冠铜箔26Q1业绩表现强化AI铜箔放量预期。 第三，复盘本周其他新材料方向，①锡膏，800G+1600G光模块加速放量拉动锡膏需求，锡膏等级亦在逐步提升，未来有