天风证券：电子制造行业专题研究：怎么看顺周期涨价PCB&CCL板块？

PCB产业链主要分三大块：上游原材料（三大原材料铜箔、树脂和玻璃纤维布，其他包括木浆、油墨、铜球等）—中游基材覆铜板—下游PCB应用怎么看CCL？1)直接原材料占比较大，受铜等大宗商品影响，产品具备涨价逻辑。2)CCL行业集中度较高，高端产品集中度更高，CCL成本传导能力相对PCB更强；20Q4新一轮涨价周期持续时间更长（至少持续到21年中）、幅度更大，覆铜板厂商有望在21Q1形成正剪刀差，PCB厂商负剪刀差预计在21Q1-2显现，建议关注电子电路铜箔厂商以及市占率较高能转嫁成本的CCL厂商。相比于15Q4-16Q4由供给端紧缺导致的涨价，我们判断20Q4由供给+需求双轮导致的新一轮涨价持续时间更长，低端厚铜箔结构性失衡，原因在于1)环保问题+政策倾斜+需求爆发，厂商扩产锂电铜箔产能意愿更足;2)标准铜箔回收期更长，盈利能力相较锂电铜箔更低;3)短期标准铜箔释放新产能较少，中长期标准铜箔扩产能缓解供不应求现状。此外，玻纤布因日本织布机交期长而产能释放速度较慢，供给紧张。怎么看PCB？1)整体周期，细分成长；2)下游分散，成长驱动力相近，需求导向；3)产能瓶颈影响→大者恒大;4)行业后发