国金证券：电子行业研究：“韬定律”与业绩斜率：AIPCB及半导体设备迎来布局良机

投资逻辑 论文预发布平台ChinaXiv，再次发布相关论文《Huawei'sτChipWasSupposedtoMelt？》，提到热量是韬定律最棘手的隐忧，而麒麟芯片实测结果，颠覆了这一质疑。数据显示，麒麟2026的芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个，跃升55%。在同等性能的测试条件下，对比前代平面架构麒麟9030Pro，麒麟2026的NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%，CPU性能大核功耗下降41%，在晶体管数量暴涨的同时，完成同等工作的芯片工作温度更低。论文解释了反常识的核心原因：芯片绝大部分能耗，并非消耗在晶体管本身的计算运算上，而是消耗在金属走线的数据搬运，如同上班族通勤的能量消耗远大于工位办公。逻辑折叠大幅缩短信号走线长度，直接削减占据功耗大头的互连电容开销。走线缩短带来电容层面的功耗缩减，同时走线变短后，电路可以进一步降低工作电压；动态功耗与电压平方成正比，由此带来幅度更大的功耗收益。我们认为，华为韬定律芯片从平面集成走向立体集成，工艺步骤、互连数量和制造复杂度同步提升，对半导体设备是积极利好，半导体设备板块近期股价连续回撤，产业逻辑没有发生变化