中邮证券：红板科技（603459）-红启新程，板砺匠心

红板科技(603459) 投资要点 把握AI算力行业发展红利，发力高端高速光模块PCB。凭借前期技术储备与成熟制造能力，公司高速光模块PCB加速产品迭代，800G、1.6T已实现量产，1.6T光模块PCB采用12‑16层任意层互连搭配mSAP工艺，产品配置3μm超薄铜箔、45~50μm微型精密盲孔，精细线路规格做到20/20μm，PAD到边公差精度控制在2mil以内，全频段阻抗管控精度最高可达±5%，关键性能匹配头部客户要求，订单景气度较好。未来依托mSAP工艺优化与高阶HDI产能释放，公司将强化AI算力PCB领域竞争壁垒，推动经营质量与综合竞争力持续提升。 载板业务亏损收窄，消费电子及高端显示构筑稳定基本盘。IC封装载板层面，子公司红森科技下游批量订单逐步落地，产线稼动率持续爬坡，规模效应摊薄单位制造费用，亏损不断收窄，当前产品覆盖存储、射频、传感器等方向，伴随产能利用率提升与产品结构优化，预计2026年末有望接近盈亏平衡。消费电子作为公司基本盘运行稳健，提供稳定现金流，公司是多家全球头部手机品牌的核心HDI主板供应商，产品覆盖智能手机、AI终端、可穿戴设备，依托高阶HDI技术与产能