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东吴证券:电子行业深度报告:端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构

发布者:wx****19
2026-02-27
1 MB 18 页
半导体 东吴证券
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东吴证券:电子行业深度报告:端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构.pdf
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投资要点 云端模型:能力边界外扩与成本重构并行。云端大模型作为端侧AI能力演进的源头变量,其评价体系正在从单纯能力指标转向能否真正把任务完成。基于这一目标,2026年以来海外头部厂商正围绕代码能力与多Agent体系展开密集布局。代码模型方面,智能体时代的推理需求正沿着长链复杂推理与实时交互两大优化方向同步演进,以OpenAI的Codex-Spark为代表的低延迟优先型Agent追求交互式AI智能体的低延迟体验,让开发者能在模型生成途中随时打断、纠偏并快速迭代;Claude4.6为代表的长链复杂推理型Agent通过提高上下文长度,推动AI在高价值复杂任务中的成功率改善,并有望带动推理侧算力消耗中枢持续上移。我们判断未来一段时间内,“快交互+长推理”双能力栈将成为通用型Agent的重要演进方向。多智能体框架亦加速走向主流架构选择,有望成为下一阶段Agent化落地的重要产业趋势。与此同时,春节期间国内模型厂商同步密集更新,呈现出“性能逼近海外头部、价格快速下探”的特征,同时应用侧需求弹性开始释放,云端模型能力的验证为端侧模型提供可参考模板。 端侧模型:端云协同主线下的效率优化与能力压缩。端侧

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