甬兴证券：电子行业周报：Gaudi3芯片售价公布，英特尔或重视玻璃基板封装

核心观点 本周核心观点与重点要闻回顾 玻璃基板：英特尔或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术，玻璃基板产业或将加速发展。英特尔携手14家日企合作，租用夏普闲置的LCD面板厂作为先进半导体技术研发中心，或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术。我们认为，玻璃基板或将适合HPC、AI领域的芯片，相关产业链有望持续受益。 铜连接：GB200采用铜缆连接，预估2024年出货量为42万片，相关产业链或将受益。GB200采用72个BlackwellGPU全互连的NVLink技术，拥有超过2英里的NVLink铜缆。GB200在2024年预估出货量为42万片，2025年将达到200万片。我们认为，GB200出货顺利或将提振铜连接相关器件需求，相关产业链有望持续受益。 先进封装：日月光推出先进封装新平台，相关产业链有望持续收益。根据科创板日报报道，日月光锁定AI应用，推出powerSiP？创新供电平台，减少信号和传输损耗，该技术强化日月光3D封装技术及未来营运表现，有助提升其在AI市场的份额。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。 算力芯片：英特尔Gaudi3AI芯片售价公布