国金证券：建材新材料行业研究：存储上行，封装材料，厚积薄发

先进封装+HBM拉动封装材料产业链量价齐升 先进封装+存储需求拉动下，我们看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升，例如海力士将其HBM4产品供应给英伟达，比其前代HBM产品单价高出50%以上。本文梳理存储封装材料包括：①环氧塑封料，②硅微粉，③载板上游：Low-CTE电子布/载体铜箔。 环氧塑封料：国产化率低，期待产品结构迭代、单位价值量跃升 环氧塑封料（EMC）属于半导体封装材料里的包封材料，随着先进IC封装技术的不断发展，对EMC材料的综合性能提出越来越高的要求。国产化率低、估计高性能EMC国产化率仅10-20%，先进封装国产化率更低，海外主要竞争对手包括住友电木、力森诺科等，国内企业有望重塑EMC行业竞争格局。 随着国内封测向先进封装迭代，环氧塑封料存在产品结构迭代、单位价值量跃升的逻辑，例如应用于先进封装FOWLP/FOPLP的环氧塑封料需以颗粒状（GMC）的形态呈现，对环氧塑封料的性能提出更高要求。参考衡所华威数据，先进封装EMC单价是高性能EMC的5-6倍、是基础EMC价格的10倍以上。以存储为例，随着SK海力士从DRAM向HBM迭代，其HBM采用MR-MUF技术、在半导体