联合资信评估：芯智双驱：2026年政府工作报告集成电路与AI产业布局政策解读-260317

2026年《政府工作报告》明确集成电路与人工智能为新质生产力核心支撑，形成“芯为底座、智为引擎”双轮驱动格局。集成电路作为新兴支柱产业首位，聚焦全链条攻关核心环节，获得资金政策双重保障；人工智能定位智能经济核心引擎，深化多领域应用、升级基础设施并完善治理。二者协同赋能，构建硬件与软件双向支撑的良性循环，推动产业国产替代与生态繁荣。政策推动下，集成电路与人工智能将实现规模与质量双提升，助力科技自立自强与经济高质量发展。从信用角度看，政策导向将加剧行业内部信用水平分化，深耕核心环节、技术壁垒高、符合战略方向的头部企业，将获得更多资源倾斜，信用水平持续提升；而缺乏核心技术、依赖外部供给、同质化竞争的企业，信用支撑趋弱。