海通国际：中国电子半导体：莱宝高科MED电子纸及面板级玻璃封装载板样品发布，新业务蓄势待发

事件 我们与其他投资者于11月18日一同调研了位于深圳的莱宝高科(002106CH)，参观了公司MED电子纸及面板级玻璃封装载板两项新业务的最新产品，投资者普遍反馈积极，认为公司新产品竞争力优秀，未来发展空间广阔。 点评 公司简介:公司当前主要业务是电容式触控屏及TFT-LCD面板/导电玻璃/彩色滤光片等。根据公司2023年报，电容式触控屏占收入92.3%。当前公司基于传统业务积累的经验、技术和设备展开新业务投资和转型，开展了MED电子纸和面板级玻璃封装载板两项新业务并已生产出样品展出。 MED电子纸应用前景广阔，产品力优异：2022年建立中尺寸MED模组的中试线，已制作出多款样品正在进行客户验证推广使用。公司预计项目量产后年均营收可达91.6亿元。MED样品在色彩饱和度上显著优于当前行业主流的电子纸产品，未来在电子书等产品的应用前景广阔。 面板级玻璃封装载板：玻璃基板由于更好的稳定性、导热性、平整度及通孔密度等，有望代替目前主流有机载板（如ABF载板），成为CPU/GPU的先进封装载板材料。根据Yole预测，FOPLP（扇出型面板级封装）市场规模可从2023年USD50m增长到202