国金证券：建材新材料行业研究：AIPCB升级迭代，通胀看上游新材料

上游材料是PCB升级迭代过程中的通胀环节 产业角度，市场对Rubin架构采用的PCB方案高度关注，产业信息变化频次较快，但我们认为，3个关键结论未变：①PCB板子数量在增加，单机柜/GPU对应PCB价值量在增加。以26年NV推出的VeraRubinNVL144CPX为例，新增PCB板包括Midplane+CPX主板，此外RubinUltra有望引入正交背板。②PCB上游材料处于持续迭代升级的过程。以AI服务器为代表的终端应用对PCB传输速率+信号完整性提出了更高要求，同样对PCB上游材料（电子布/铜箔/树脂）提出更高要求。③上游材料是通胀环节。以电子布为例，AI电子布各代产品价格代差异偏大，如果RubinUltra大面积推行Q布，上游材料公司可能是业绩弹性突出环境。换言之，产业趋势仍向着高景气度的方向演绎，而“噪音”来自于各类搭配方案的不确定性。 市场角度，材料端优选接近“终极”技术or“升级”方向 复盘2025年全年PCB上游材料标的股价，我们总结3个特点：①产业趋势晚于PCB环节0.5-1年时间，利润释放节奏略晚，但同样代表着2026年潜在利润释放动力足。②上游材料的产业趋势/股价