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东莞证券:MLCC行业深度报告:供需矛盾加剧,高阶MLCC价格有望上扬

发布者:wx****0f
2026-03-25
2 MB 17 页
半导体 东莞证券
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东莞证券:MLCC行业深度报告:供需矛盾加剧,高阶MLCC价格有望上扬.pdf
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投资要点: MLCC下游应用领域广泛,国产替代空间巨大。MLCC具有温度范围宽、电容范围宽、介质损耗小、体积小、价格低等特点,广泛应用于移动终端、高端装备、汽车、计算机、通信、家电等多个领域,目前朝向小型化、高容化趋势发展。从全球竞争格局来看,第一梯队以日本、韩国厂商为主,具备深厚的技术、产品、客户积累,以小尺寸、高容、高压的高附加值产品为主,聚焦于汽车、高端智能手机、AI服务器等领域;第二、第三梯队分别以中国台湾和中国大陆厂商为主,大陆厂商技术水平相较于日系、韩系厂商仍有差距,以中大尺寸、低容产品为主,但近年通过技术突破推出多款小尺寸、高容量产品,并且进一步突破汽车、通信、工控、AI等领域。随着全球地缘环境渐趋复杂,国产终端厂商越来越重视零部件的自主可控,进一步加快扶持国产供应链,MLCC国产替代空间 十分广阔。以2025年进口数量计算,若替代50%,MLCC国产替代规模将高达1.28万亿个。 供需矛盾加剧,高阶MLCC价格有望上扬。AI加大对高容、高压、宽温、小型化MLCC的需求,村田高管在25Q3业绩说明会表示AI服务器产品堆叠层数较大,而堆叠层数增加将会进一步加大产能消耗,同时

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