光大证券：化工新材料系列报告之一：厚积薄发，国内OLED材料核心技术突破蓄势待发

随着市场规模的快速扩张，OLED产业链中的每一个环节都孕育着巨大的机遇。但我国在OLED发展起步较晚，在产业链很多环节上，尤其是单体材料生产上的专利和技术储备较国外尚有差距。在此，我们对OLED单体材料生产上的技术壁垒和部分专利做了_些粗浅的梳理和研究，希望能为大家提供_定的参考。终端材料制造——OLED产址链高技术壁垒的核心环节:在整个OLED产业链中，小分子OLED材料是OLED面板的核心组成部分，决定了OLED显示屏的性能表现，其合成链可以大体分为中间体合成、粗单体合成和单体升华这几个步骤，最后通过真空蒸镀的方式涂覆在OLED面板上。而整个合成链中技术难度最高的环节是将材料升华提纯至电子级的过程（升华提纯）和将成品材料涂覆至基板上的过程（真空蒸镀或旋涂印刷），拥有较高的技术和专利壁垒。升华提纯过程的难点体现在对升华后材料的纯度要求极高，单次升华的速率以及连续升华的能力乃单体材料制备过程中技术壁垒最高的环节。这方面的核心专利技术目前主要掌握在韩国、日本、德国、美国手中。核心专利壁垒是制约我国在OLED升华后材料生产布局的主要因素。真空蒸镀的核心难点是各层材料在蒸镀过程中需要保持均匀