爱建证券：智能制造行业周报：盛合晶微上市，看好先进封装设备机遇

投资要点： 本周行情：本周（2026/04/13-2026/04/17）沪深300指数+1.99%，机械设备板块+2.74%，申万一级行业排名10/31位。机械设备子板块中，机床工具（+7.15%）、激光设备（+6.12%）、其他专用设备（+5.68%）涨幅表现居前。本周机械设备行业PE-TTM估值环比+2.5%，处于近一年91.58%分位值，整体板块估值高位，但核心高景气子赛道估值与业绩增速匹配、具备强景气支撑。 需求高景气与产能瓶颈共振下，全球先进封装加速扩产。1）空间：根据YoleGroup，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，预计2030年提升至794亿美元，CAGR约8.4%； 2）供需：先进封装(2.5D/3D)产能持续紧缺，尽管供给侧正加速扩产（2025–2027年为集中扩产期），但其有效产能的形成依赖于中介层、高端载板、热管理、测试能力及良率控制等多环节的协同匹配，产能释放具有明显的系统性约束，供不应求状态或将延续。 先进封装竞争格局：台积电在AI/HPC封装领域绝对主导，OSAT承接外溢并向高端升级，IDM加速补链强化垂直整合。1）Foundry：台积电Co