金元证券：电子行业深度报告：先进封装解芯片难题-封装摩尔时代的突破

摘要什么驱动重心向先进封装领域倾斜？先进制程的成本呈现指数型增长，先进制程的“边际效益”下降（即随着关键尺寸微缩带来的边际成本下降）。一片2nm芯片的设计成本约7.25亿美元，是65nm芯片的25倍。此外，在CapEx方面，工厂建设和设备投入也观察到同样的现象，建造一座5纳米芯片制造厂所需的投资，是建造20纳米工厂的5倍。从芯片设计及制造领域而言，芯粒及高端先进封装的组合可实现“混合制程”+缩短上市时间+可复用+良率改善。芯粒（Chiplet）基于需求考虑不同工艺，比如CPU需要较高性能选择3nm工艺，而I/O或模拟电路则可以使用成熟制程。再者，开发新产品可以复用此前IP，不需要整片IC设计，缩短研发周期及设计成本，并且能够实现独立验证。性能/瓦/美元（Perf/Watt/Dollar）综合来看，大芯片+3D堆叠更适合用于中小系统，而随着系统复杂度提升，“Smalldiewithbetteryield”，即通过芯粒+3D堆叠的方式在大规模系统中性能/瓦/美元优势明显。在单芯片原始计算性能方面，AI专用芯片（ASIC）弱于AIGPU。然而，即使是GPT-4这样的大语言模型也无法在单一芯片