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东兴证券:兴森科技(002436)-公司2025年业绩预告点评:扭亏为盈,AI驱动IC载板涨价潮持续

发布者:wx****5a
2026-02-09
825 KB 7 页
半导体 东兴证券
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东兴证券:兴森科技(002436)-公司2025年业绩预告点评:扭亏为盈,AI驱动IC载板涨价潮持续.pdf
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兴森科技(002436) 事件: 2026年1月30日,兴森科技发布2025年年度业绩预告:预计实现归母净利润1.32亿元至1.40亿元,大幅扭亏为盈;扣非归母净利润预计为1.38亿元至1.46亿元。 点评: 公司主营业务盈利能力显著修复,2025年预计扭亏为盈。2025年公司预计实现归母净利润1.32亿元至1.40亿元;扣非归母净利润预计为1.38亿元至1.46亿元。主要受益于行业复苏,公司营业收入保持稳定增长。利润层面主要受广州兴森半导体有限公司FCBGA封装基板业务和宜兴硅谷电子科技有限公司高多层PCB业务的影响,其中,FCBGA封装基板业务仍未实现大批量量产,依然对公司盈利形成拖累,全年费用投入约6.6亿元,但2025年样品订单数量同比实现大幅增长;高多层PCB业务因产品结构不佳,全年亏损约1亿元,但各季度亏损持续收窄,第四季度已接近盈亏平衡。 AI驱动载板高景气,上游刚性涨价,公司稀缺产能价值凸显。AI服务器需求大爆发,增加对IC载板的需求,封装基板产业链的涨价潮已形成刚性传导。智能手机等产品大量使用的BT载板率先提价;而用于CPU、GPU等高端芯片的ABF载板近期也加入涨价

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