国金证券：非金属建材行业周观点：由光入布，继续推荐AI新材料

【周度复盘】 首先，本周AI电子布继续领涨板块，因为基本面的强劲（涨价、业绩预告、下游订单等催化），板块对宏观情绪的干扰（特指中东冲突），已经有脱敏迹象。我们继续最看好AI电子布、AI铜箔、先进封装设备等高景气度、国产替代正在加速的子板块。我们提示下周4月22日谷歌召开CloudNext大会，继续跟踪行业重要变化。 第二，复盘本周AIPCB上游新材料方向，近期主要变化包括，①松下/台耀发布高速CCL提价函，例如松下对其高速CCL材料提涨20%，我们判断4月起全球高速CCL龙头先后发布涨价函，主因系成本推涨+4月起google加单，其中成本项已明确涨价的主要为HVLP铜箔以及PPO树脂，后续密切留意low-dk二代电子布的价格趋势。②电子布龙头标的中国巨石Q1业绩预告同环比高增，宏和科技发布Q1季报。③从外到内、由光到布。多重维度验证海外算力超预期，例如光模块龙头Q1业绩超预期，海外算力核心环节逐步从2026年切换至2027年预期，PCB上游材料是直接映射。除电子布外，同步看好铜箔/树脂/填料方向。 第三，复盘本周出海方向，板块无明显变化，非洲瓷砖/快消/水泥龙头经营情况延续靓丽表现，新