浙商证券：晶盛机电深度报告之【半导体设备】篇：迈向半导体+碳化硅设备龙头，设备+零部件协同布局铸造高壁垒

晶盛机电(300316)投资要点简要：公司为光伏+半导体硅片设备龙头，向光伏耗材、碳化硅材料等领域延伸，空间打开。本篇报告将核心从公司的半导体设备业务进行展开。半导体长晶设备：大硅片时代需求加速，长晶设备国产先行、期待切磨抛国产替代加速1）半导体大硅片设备：受益大硅片需求提升、行业扩产景气。硅片设备主要包括：长晶、切割/研磨、抛光、外延设备，对于12/8寸硅片价值量占比分别为8%/19%、8%/7%、60%/29%、24%/32%，半导体切磨抛设备技术壁垒、价值量远高于光伏硅片设备，是国产替代核心环节。2）市场空间：预计2023-2025年我国半导体大硅片设备年均市场空间将达230亿元。其中，半导体大硅片长晶、切割/研磨、抛光设备市场空间分别为30、23、172亿元。3）竞争格局：长晶设备国产化率高，切磨抛设备进口替代空间大。目前单晶炉国产替代率较高、实现对韩德替代；切磨抛设备主要以日本厂商为主，进口替代空间较大。外延设备：新能源车催生碳化硅扩产需求加速，国产替代进入加速期1）外延设备：应用于半导体与碳化硅领域的外延生长薄膜，在硅片衬底上生长出外延单晶薄膜，广泛应用于半导体Si与碳化硅